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第42章 技术阻碍（第2页）

5、单晶炉

设备功能：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体的半导体晶坯。

主要企业（品牌）：

国际：德国pvateplaag公司、日本ferrotec公司、美国quantumdesign公司、德国gero公司、美国kayex公司。

国内：北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙阳光、西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、中国电子科技集团第四十八所、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、合肥科晶材料技术有限公司、沈阳科仪公司。

6、晶圆划片机

该芯片生产设备功能：把晶圆切割成小片。

主要企业（品牌）：

国际：日本disco公司、德国oeg公司。

国内：中国电子科技集团第四十五所、北京科创源光电技术有限公司、沈阳仪器仪表工艺研究所、西北机器有限公司（原国营西北机械厂709厂）、汇盛电子电子机械设备公司、兰州兰新高科技产业股份有限公司、大族激光、深圳市红宝石激光设备有限公司、武汉三工、珠海莱联光电、珠海粤茂科技。

7、晶片减薄机

设备功能：通过抛磨，把晶片厚度减薄。

主要企业（品牌）：

国际：德国gn公司、日本disco公司、日本okamoto公司、以色列camtek公司。

国内：兰州兰新高科技产业股份有限公司、深圳方达研磨设备制造有限公司、深圳市金实力精密研磨机器制造有限公司、炜安达研磨设备有限公司、深圳市华年风科技有限公司。

8、气相外延炉

气相外延炉设备功能：为气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上，生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体，为单晶沉底实现功能化做基础准备。气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺，其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。

主要企业（品牌）：

国际：美国cvdequipment公司、美国gt公司、法国soitec公司、法国as公司、美国protoflex公司、美国科特·莱思科（kurtj.lesker）公司、美国appliedmaterials公司。

国内：中国电子科技集团第四十八所、青岛赛瑞达、合肥科晶材料技术有限公司、北京金盛微纳、济南力冠电子科技有限公司。

9、分子束外延系统

此芯片生产设备功能：分子束外延系统，提供在沉底表面按特定生长薄膜的工艺设备；分子束外延工艺，是一种制备单晶薄膜的技术，它是在适当的衬底与合适的条件下，沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜。

主要企业（品牌）：

国际：美国veeco公司、美国svtassociates公司、美国nbm公司、法国riber公司、芬兰dcainstruments公司、德国omicron公司、德国mbe-komponenten公司、英国oxfordappliedresearch（oar）公司。

国内：沈阳中科仪器、北京汇德信科技有限公司、绍兴匡泰仪器设备有限公司、沈阳科友真空技术有限公司。

10、氧化炉（vdf）

设备功能：提供要求的氧化氛围，实现半导体预期设计的氧化处理过程，为半导体材料进行氧化处理，是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。

主要企业（品牌）：

国际：英国thermco公司、德国centrothermthermalsolutionsgmbhco.kg公司。

国内：青岛福润德、北京七星华创、中国电子科技集团第四十八所、青岛旭光仪表设备有限公司、中国电子科技集团第四十五所。

11、低压化学气相淀积系统

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