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第350章 江尚舟的半导体产业规划（第2页）

同时，政府也应加强与国际半导体企业的战略合作，在合作中学习先进技术和管理经验，逐步实现技术和产业的自主可控。

最后一个方向，是产业链整合与集群发展，这项任务主要由鹏城高新区及周边区域承担。江尚舟打算将鹏城高新区打造成半导体产业聚集地，整合芯片设计、制造、封装测试等环节，构建完整产业链。

打造鹏城完整产业链，包含三个部分。

首先是产业链垂直整合，推动芯片设计、制造、封装测试三个环节协同发展。

在芯片设计环节，鹏城兴中、华伟、龙芯三家企业已具备一定的芯片设计能力，羲和硬件开源基金会也凭借其开放的技术平台和创新的理念，颇具潜力，值得重点扶持，后续还可考虑鼓励超威半导体、英特尔等国际企业在鹏城设立研发中心，带来先进的设计理念和技术。

此外，江尚舟还提议通过羲和推动

eda

工具共享平台和

ip

核库建设，降低中小设计企业的研发门槛，大力支持专有芯片等新兴领域的设计公司，打造差异化竞争力，此外还可通过举办芯片设计大赛，挖掘优秀的设计人才和创意，推动芯片设计技术的创新发展。

芯片制造环节，关键在于引进港岛的芯片制造厂商，支持其在鹏城建设

4

英寸晶圆厂，引进

3

微米制程技术，并逐步升级至

1

微米，填补国内先进制程的空白，政府可以设立专项扶持资金，为引进的厂商提供土地、税收等方面的优惠政策，帮助其快速落地投产。

在封装测试环节，可促成锡城江阴晶体管厂等企业在鹏城高新区设立先进封测基地，发展

dip、sop

等封装技术。同时，园区也应该建设好晶圆测试和成品测试公共服务平台，提升测试效率，政府同时也应通过建立行业标准，规范封装测试流程，提高产品质量。

第二部分是产业集群生态建设，江尚舟希望采用

“一核多区”

的空间布局，以鹏城高新区为核心，辐射莞城、惠城等周边区域，打造制造、材料、设备等配套产业带。

芯片制造作为半导体产业的核心环节，所需耗材种类极为繁杂，且各有其特性与应用场景。不仅如此，生产线的制造设备同样数量众多，在整个芯片制造流程中发挥着不可或缺的作用。

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